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Luogo di origine: | Cina |
Marca: | DELL |
Numero di modello: | R760 |
Processore
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Fino a due processori Intel Xeon scalabili di quarta generazione con fino a 56 core ciascuno e memoria Intel® QuickAssist Technology opzionale
• 32 slot DDR5 DIMM supportanti fino a 8 TB di RDIMM a velocità fino a 4800 MT/s • Sono supportati solo DIMM DDR5 registrati ECC |
Controller di stoccaggio
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• Controller interno: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB • HBA esterno (non RAID): HBA355e • Software RAID: S160 |
Carrozzeria
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• fino a dodici 3,5" SAS/SATA (HDD/SSD), fino a 240 TB
• Fino a 8 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), fino a 122,88 TB • Fino a 16 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), fino a 245,76 TB • Fino a 24 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), fino a 368,64 TB Scala posteriore: • Fino a 2x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), fino a 30,72 TB • Fino a 4 x 2,5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), fino a 61,44 TB |
Unità di alimentazione
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• 2800 W Titanio 200-240 VAC o 240 HVDC, ricorrente per la presa a caldo • 2400 W Platino 100-240 VAC o 240 HVDC, ricorrente per la presa a caldo
• Titanio da 1800 W 200-240 VAC o 240 HVDC, con presa a caldo ridondante • 1400 W Platino 100-240 VAC o 240 HVDC, con presa a caldo ridondante • 1100 W Titanio 100-240 VAC o 240 HVDC, ricarica a caldo • 1100 W LVDC -48 a -60 VDC, redundante per il hot-swap • 800 W Platino 100-240 VAC o 240 HVDC, con presa a caldo ridondante • 700 W Titanio 200-240 VAC o 240 HVDC, con presa a caldo ridondante |
Opzioni di raffreddamento
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• raffreddamento ad aria • raffreddamento diretto a liquido (DLC) opzionale NOTA: il DLC è una soluzione a scaffale e richiede un collettore a scaffale e un sistema di raffreddamento
Unita' di distribuzione (CDU) in funzione. |
Fattore di forma
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2U server rackmount
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NIC incorporate
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Carte LOM da 2 x 1 GbE (facoltativo)
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Opzioni di rete
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1 x carta OCP 3.0 (facoltativo) NOTA: nel sistema sono ammesse la carta LOM o la carta OCP o entrambe.
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Opzioni GPU
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Fino a 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW
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